Brugsprocessen for elektronisk potting silikone inkluderer følgende hovedtrin:
Blandingsforhold og omrøring: Bland komponenter A og B i henhold til det specificerede vægtforhold (normalt 10: 1). Tilsæt komponent B -hærdemiddel til beholderen, der indeholder komponent A silikone, og omrør jævnt, hvilket sikrer, at beholderens bund og væg omrøres jævnt for at forhindre ufuldstændig hærdning.
Afgasning: Læg den blandede lim i en vakuumcontainer og degas ved 0. 08MPa i 3 minutter for at fjerne bobler og sikre, at der ikke er involveret nogen luft under potteprocessen.
Limning: Pot den omrørte og afgassede lim i komponenterne, der skal potte så hurtigt som muligt. Injicér den nødvendige mængde lim, pas på ikke at involvere bobler, og lad limniveauet stige langsomt efter at have strømmet langs den indre væg af skallen til bunden, og prøv at undgå at dække luften inde.
Hærdning: Placer de potte komponenter på et støvfrit sted til hærdning. Det kan helbredes ved stuetemperatur eller opvarmes. Jo højere temperatur, jo hurtigere er hærdningen. Det tager normalt 24 timer for belægningen at helbrede fuldt ud, og omgivelsestemperaturen og fugtigheden har en betydelig indflydelse på hærdningsprocessen.
